PL

Core Ultra 7 258V vs Ryzen AI 9 HX 370

VS

Ocena wydajności

Core Ultra 7 258V 2024 · 8/8 rdzenie/wątki, 17 W
32,53
Ryzen AI 9 HX 370 2025 · 12/24 rdzenie/wątki, 28 W
48,22 +48%

Ryzen AI 9 HX 370 jest szybszy od Core Ultra 7 258V o 48% według naszej oceny.

Różne gniazda (FCBGA2833 i FP8) — przejście z jednego na drugi wymaga innej płyty głównej.

Ocena to nasze wyliczenie na podstawie specyfikacji (rdzenie, wątki, taktowanie, generacja architektury), a nie wynik testu. 100 = najszybszy procesor w bazie.

Prawdziwe testy

Co sprawdza test

Blender to popularny darmowy program do grafiki 3D. Test każe urządzeniu wyrenderować trzy gotowe sceny 3D (światło, cienie, odbicia) i liczy, ile przebiegów obliczeń zdąży wykonać w minutę. Im wyższa liczba, tym szybciej radzi sobie z ciężką pracą: 3D, montaż wideo, obróbka zdjęć. Na procesorze test obciąża wszystkie rdzenie naraz, więc pokazuje jego pełną moc; na karcie graficznej — jej moc obliczeniową.

Renderowanie na CPU (Blender)

szybszy niż 38% testowanych · uruchomień: 35

Ryzen AI 9 HX 370
300+142 %

szybszy niż 87% testowanych · uruchomień: 76

Mediana prawdziwych uruchomień testu na komputerach użytkowników. Nie pokazuje FPS w grach. Dane z: 31.10.2026.

Podstawowe informacje

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Ocena (0–100) 32,53 48,22
Miejsce w rankingu 271 80
Efektywność energetyczna (0–100) 100 90
Typ Laptopowy Laptopowy
Producent Intel AMD
Architektura Lunar Lake Zen 5 (Strix Point)
Data premiery Q3 2024 28.07.2025

Specyfikacja

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Rdzenie 8 12
Wątki 8 24
Rdzenie P + E 4 + 4 brak danych
Taktowanie bazowe 2,2 GHz 2 GHz
Taktowanie maksymalne 4,8 GHz 5,1 GHz
Pamięć cache L2 brak danych 12 MB
Pamięć cache L3 12 MB 24 MB
Proces technologiczny TSMC N3B 4 nm
Odblokowany mnożnik nie nie
Zintegrowana grafika Intel Arc 140V AMD Radeon 890M
NPU (akcelerator AI) 47 TOPS 50 TOPS

Kompatybilność

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Gniazdo FCBGA2833 FP8
TDP 17 W 28 W
Maks. temperatura 100 °C 100 °C

Pamięć i PCI Express

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Typ pamięci LPDDR5X-8533 DDR5, LPDDR5X
Kanały pamięci 2 2
Maks. pamięć 32 GB brak danych
Wersja PCI Express 5.0 4.0
Linie PCIe 8 brak danych

Plusy i minusy

Core Ultra 7 258V

  • niższe TDP: 17 W wobec 28 W

Ryzen AI 9 HX 370

  • ogólna ocena wyższa o 48%
  • jeden rdzeń szybszy o 4%
  • więcej rdzeni: 12 wobec 8
  • więcej wątków: 24 wobec 8
  • większy cache L3: 24 MB wobec 12 MB
  • nowszy: premiera w 2025

Inne porównania

Ocena odwiedzających

— Głosów: 0

Oceń od 1 do 5 Core Ultra 7 258V:

— Głosów: 0

Oceń od 1 do 5 Ryzen AI 9 HX 370:

Pytania i komentarze

Podziel się doświadczeniem, zadaj pytanie lub zgłoś błąd na tej stronie: Core Ultra 7 258V / Ryzen AI 9 HX 370.

Linki w komentarzach są zabronione.

Brak komentarzy — bądź pierwszy.