ES

Core Ultra 7 258V vs Ryzen AI 9 HX 370

VS

Puntuación de rendimiento

Core Ultra 7 258V 2024 · 8/8 núcleos/hilos, 17 W
32,53
Ryzen AI 9 HX 370 2025 · 12/24 núcleos/hilos, 28 W
48,22 +48%

Ryzen AI 9 HX 370 es un 48% más rápido que Core Ultra 7 258V según nuestra estimación.

Sockets distintos (FCBGA2833 y FP8): para pasar de uno a otro necesitas otra placa base.

La puntuación es nuestra estimación a partir de las especificaciones (núcleos, hilos, frecuencias, generación de arquitectura), no una prueba. 100 = el procesador más rápido de la base.

Pruebas reales

Qué mide la prueba

Blender es un programa gratuito y popular de gráficos 3D. La prueba hace que el dispositivo renderice tres escenas 3D (luz, sombras, reflejos) y cuenta cuántas pasadas de cálculo completa por minuto. Cuanto mayor es el número, más rápido rinde en trabajo pesado: 3D, edición de vídeo, fotos. En un procesador usa todos los núcleos a la vez y muestra su potencia total; en una gráfica, su capacidad de cálculo.

Renderizado en CPU (Blender)

más rápido que el 38 % de los probados · ejecuciones: 35

Ryzen AI 9 HX 370
300+142 %

más rápido que el 87 % de los probados · ejecuciones: 76

Mediana de ejecuciones reales de la prueba en equipos de usuarios. No muestra los FPS en juegos. Datos actualizados: 31.10.2026.

Información básica

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Puntuación (0–100) 32,53 48,22
Posición en el ranking 271 80
Eficiencia energética (0–100) 100 90
Tipo Portátil Portátil
Fabricante Intel AMD
Arquitectura Lunar Lake Zen 5 (Strix Point)
Fecha de lanzamiento Q3 2024 28.07.2025

Especificaciones

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Núcleos 8 12
Hilos 8 24
Núcleos P + E 4 + 4 sin datos
Frecuencia base 2,2 GHz 2 GHz
Frecuencia turbo 4,8 GHz 5,1 GHz
Caché L2 sin datos 12 MB
Caché L3 12 MB 24 MB
Proceso de fabricación TSMC N3B 4 nm
Multiplicador desbloqueado no no
Gráficos integrados Intel Arc 140V AMD Radeon 890M
NPU (acelerador de IA) 47 TOPS 50 TOPS

Compatibilidad

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Socket FCBGA2833 FP8
TDP 17 W 28 W
Temperatura máxima 100 °C 100 °C

Memoria y PCI Express

Core Ultra 7 258VRyzen AI 9 HX 370
Tipo de memoria LPDDR5X-8533 DDR5, LPDDR5X
Canales de memoria 2 2
Memoria máxima 32 GB sin datos
Versión PCI Express 5.0 4.0
Líneas PCIe 8 sin datos

Ventajas y desventajas

Core Ultra 7 258V

  • TDP más bajo: 17 W frente a 28 W

Ryzen AI 9 HX 370

  • puntuación general un 48% más alta
  • un núcleo un 4% más rápido
  • más núcleos: 12 frente a 8
  • más hilos: 24 frente a 8
  • más caché L3: 24 MB frente a 12 MB
  • más nuevo: salió en 2025

Otras comparaciones

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