Ryzen AI 9 HX 370: technische Daten und Vergleich

Leistungswertung

Ryzen AI 9 HX 370 2025 · 12/24 Kerne/Threads, 28 W

48,22

Single-Core	58,03
Multi-Core	38,27

Ryzen AI 9 HX 370 erreicht nach unserer Schätzung 48,22 von 100 und liegt auf Platz 80 von 532 Prozessoren.

Die Wertung ist unsere Schätzung aus den Daten (Kerne, Threads, Takt, Architektur-Generation), kein Benchmark. 100 = der schnellste Prozessor in unserer Datenbank.

Echte Tests

Was der Test misst

Blender ist ein beliebtes kostenloses 3D-Grafikprogramm. Der Test lässt das Gerät drei fertige 3D-Szenen (Licht, Schatten, Spiegelungen) berechnen und zählt, wie viele Rechendurchläufe es pro Minute schafft. Je höher die Zahl, desto schneller erledigt es schwere Arbeit: 3D, Videoschnitt, Fotobearbeitung. Beim Prozessor werden alle Kerne gleichzeitig ausgelastet — das zeigt seine volle Leistung; bei der Grafikkarte ihre Rechenkraft.

CPU-Rendering (Blender)

Ryzen AI 9 HX 370

300

schneller als 87 % der getesteten · Durchläufe: 76

Median echter Testläufe auf Rechnern von Nutzern. Er zeigt keine FPS in Spielen. Daten aktualisiert: 31.10.2026.

Beschreibung

Der Ryzen AI 9 HX 370 ist ein Notebook-Prozessor von AMD mit Zen 5 (Strix Point)-Architektur, erschienen am 28.07.2025. Er hat 12 Kerne und 24 Threads mit 2–5,1 GHz, 24 MB L3-Cache und Fertigung 4 nm. Sockel FP8, TDP 28 W, Speicher DDR5, LPDDR5X.

Überblick

Wertung (0–100)	48,22
Platz in der Rangliste	80
Effizienz (0–100)	90
Typ	Notebook
Hersteller	AMD
Architektur	Zen 5 (Strix Point)
Erscheinungsdatum	28.07.2025

Technische Daten

Kerne	12
Threads	24
Basistakt	2 GHz
Boost-Takt	5,1 GHz
L2-Cache	12 MB
L3-Cache	24 MB
Fertigung	4 nm
Freier Multiplikator	nein
Integrierte Grafik	AMD Radeon 890M
NPU (KI-Beschleuniger)	50 TOPS

Kompatibilität

Sockel	FP8
TDP	28 W
Max. Temperatur	100 °C

Speicher und PCI Express

Speichertyp	DDR5, LPDDR5X
Speicherkanäle	2
PCI-Express-Version	4.0

Spiele

Ryzen AI 9 HX 370 erfüllt 100 % der Mindest- und 99 % der empfohlenen Anforderungen der Spiele in unserer Datenbank.

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